- 產品描述
- 詳細參數(shù)
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熱壓鍵合機是實現(xiàn)系統(tǒng)微型化和系統(tǒng)更高集成度的關鍵工藝設備， 主要用于化合物 -Si 直接鍵合、共晶鍵合、玻璃漿料鍵合、熱壓鍵合 等工藝。
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基底尺寸：6/8 英寸；
最高鍵合溫度：500℃；
溫度均勻性：≤ ±1.5% 或 ±2℃（取高值）；
最大鍵合壓力：60KN；
極限真空度：6×10-4Pa
中國電子科技集團公司第二研究所成立于1962年，是我國以智能制造、微電子裝備及應用、碳化硅裝備及應用、新能源裝備及應用等產品研發(fā)生產的骨干單位。多年來，二所立足自主裝備，與產業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術系統(tǒng)集成的能力。
二所是科技部“國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心（山西）”、科技部“國家科技合作基地”、工信部“智能制造試點示范”、國防科工局“軍用微組裝技術創(chuàng)新中心”、山西省“寬禁帶半導體制備重點實驗室”、山西省“微組裝工程技術研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng)新中心”等的主建和依托單位。近年來，獲得國家、省部級獎項11項。
站在新的歷史起點，二所將以人工智能和半導體技術為核心，強化以軍為本、以民為主的創(chuàng)新鏈和以裝備為本、以應用為主的產業(yè)鏈，實施智能制造、微電子、SiC和新能源產業(yè)躍升計劃，不斷提升核心競爭力和盈利能力，形成良好可持續(xù)的高質量發(fā)展態(tài)勢。
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