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大壓力鍵合機

多年來，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術系統(tǒng)集成的能力。

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產(chǎn)品描述
詳細參數(shù)

具有大范圍的壓力區(qū)間，可根據(jù)產(chǎn)品工藝要求施加壓力、并編輯加壓控制曲線功能用于器件制備 - 倒裝鍵合工藝
承片臺尺寸：長寬方向均≥ 100mm

壓力范圍：0.5kN~100kN

間隙探針分辨率：0.1μm

鍵合夾具平面度：≤ 1.2μm

具備在壓焊過程中自適應調平和間隙監(jiān)測功能，可編程鍵合壓力控制

中國電子科技集團公司第二研究所成立于1962年，是我國以智能制造、微電子裝備及應用、碳化硅裝備及應用、新能源裝備及應用等產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的骨干單位。多年來，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術系統(tǒng)集成的能力。

二所是科技部“國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心（山西）”、科技部“國家科技合作基地”、工信部“智能制造試點示范”、國防科工局“軍用微組裝技術創(chuàng)新中心”、山西省“寬禁帶半導體制備重點實驗室”、山西省“微組裝工程技術研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng)新中心”等的主建和依托單位。近年來，獲得國家、省部級獎項11項。

站在新的歷史起點，二所將以人工智能和半導體技術為核心，強化以軍為本、以民為主的創(chuàng)新鏈和以裝備為本、以應用為主的產(chǎn)業(yè)鏈，實施智能制造、微電子、SiC和新能源產(chǎn)業(yè)躍升計劃，不斷提升核心競爭力和盈利能力，形成良好可持續(xù)的高質量發(fā)展態(tài)勢。

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