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                    FHJ-200K平行縫焊機

                    平行縫焊機是最常用的氣密性封裝方法之一,F(xiàn)HJ-200d系列平行縫焊機主要是解決金屬基座,陶瓷金屬化基座和改版之間的氣密性封裝,該設備采用PLC和觸摸屏操作,高頻逆變電源放電,動態(tài)響應速度快,控制精度高。平行縫焊機主要包括焊接工作臺,數(shù)字焊接電源和精密手套箱,可實現(xiàn)金屬和陶瓷金屬化管殼的氣密性封焊,廣泛應用于微電子器件、光電器件、晶振/SAW器件的研制生產(chǎn)。

                    多年來,二所立足自主裝備,與產(chǎn)業(yè)融合,形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術系統(tǒng)集成的能力。

                    關鍵詞:

                    分類:

                    服務熱線:

                    • 產(chǎn)品描述
                    • 詳細參數(shù)
                    •   平行縫焊機是最常用的氣密性封裝方法之一,F(xiàn)HJ-200d系列平行縫焊機主要是解決金屬基座,陶瓷金屬化基座和改版之間的氣密性封裝,該設備采用PLC和觸摸屏操作,高頻逆變電源放電,動態(tài)響應速度快,控制精度高。平行縫焊機主要包括焊接工作臺,數(shù)字焊接電源和精密手套箱,可實現(xiàn)金屬和陶瓷金屬化管殼的氣密性封焊,廣泛應用于微電子器件、光電器件、晶振/SAW器件的研制生產(chǎn)。

                    • 管殼尺寸:(4 ~ 200)×(4 ~ 200)mm ;   管殼形狀:矩形、圓形;

                      管殼材料:可伐、金屬化陶瓷;   矩形管殼角部形狀:(R0.3 ~ R2)mm;

                      蓋板厚度:(0.10 ~ 0.15)mm(建議值:0.12mm);   烘箱極限真空度:5Pa;

                      烘箱最高溫度:200℃;   加熱板表面溫度均勻性:±5℃;

                      手套箱露點:≤ -40℃;   焊接壓力:(500 ~ 2000)g 可調(diào);   焊接電源功率:9kW;

                      焊接電源頻率:8kHz;   縫焊氣密性:滿足 GJB548B-2005《微電子器件測試方法和程序》要求;

                      外形尺寸:約(2240×930×1900)mm;  重量:約 800kg;  額定功率:約 14kW

                    中國電子科技集團公司第二研究所成立于1962年,是我國以智能制造、微電子裝備及應用、碳化硅裝備及應用、新能源裝備及應用等產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的骨干單位。多年來,二所立足自主裝備,與產(chǎn)業(yè)融合,形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術系統(tǒng)集成的能力。

                     

                    二所是科技部“國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心(山西)”、科技部“國家科技合作基地”、工信部“智能制造試點示范”、國防科工局“軍用微組裝技術創(chuàng)新中心”、山西省“寬禁帶半導體制備重點實驗室”、山西省“微組裝工程技術研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng)新中心”等的主建和依托單位。近年來,獲得國家、省部級獎項11項。

                     

                    站在新的歷史起點,二所將以人工智能和半導體技術為核心,強化以軍為本、以民為主的創(chuàng)新鏈和以裝備為本、以應用為主的產(chǎn)業(yè)鏈,實施智能制造、微電子、SiC和新能源產(chǎn)業(yè)躍升計劃,不斷提升核心競爭力和盈利能力,形成良好可持續(xù)的高質(zhì)量發(fā)展態(tài)勢。

                    產(chǎn)品詢價